2027杭州國際光刻膠與電子化學品展覽會
同期舉辦：第二屆杭州國際半導體與集成電路創(chuàng)新展覽會
展覽時間：2027年5月27日—29日
展覽地點：杭州大會展中心-浙江
批準單位：中華人民共和國商務部
主辦單位：浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
上海高登會展集團有限公司
承辦單位：杭州長芯國際會展管理有限公司
展會概況
隨著我國集成電路產業(yè)邁入高質量發(fā)展與國產化替代的關鍵攻堅階段。光刻膠、超高純濕電子化學品、電子特種氣體等核心關鍵材料，是制約國內先進制程突破、保障半導體產業(yè)鏈供應鏈安全的核心短板，也是我國集成電路產業(yè)亟待攻克的關鍵領域。其中，光刻膠被譽為“半導體材料皇冠上的明珠”，電子化學品則是芯片制造的核心“工業(yè)血液”，其技術突破與產業(yè)化落地，直接關系我國芯片產業(yè)的自主可控與安全發(fā)展。為深入貫徹國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速半導體關鍵材料國產化進程，完善產業(yè)配套體系，推動產業(yè)鏈強鏈、補鏈、延鏈建設，經(jīng)組委會統(tǒng)籌，2027杭州國際光刻膠與電子化學品展覽會與第二屆杭州國際半導體與集成電路創(chuàng)新展覽會同期在杭州大會展中心召開。展會以“材料創(chuàng)新·芯鏈未來”為主題，立足長三角世界級集成電路產業(yè)集群優(yōu)勢，創(chuàng)新采用“關鍵材料專項展+半導體全產業(yè)鏈大展”雙展聯(lián)動模式，聚焦光刻膠、濕電子化學品、特種電子材料的技術迭代、產線認證與供需對接，打通上游材料、核心設備、晶圓制造、先進封測、終端應用全產業(yè)鏈閉環(huán)，精準搭建集技術交流、商貿對接、成果轉化、項目合作為一體的專業(yè)化平臺，賦能半導體材料供應鏈自主可控，助力產業(yè)培育新質生產力，推動我國集成電路產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。
展會亮點
1）行業(yè)標桿展會，填補細分領域空白
本次展會是國內首個聚焦光刻膠與電子化學品細分賽道的專業(yè)化、國際化品牌展會，精準錨定半導體關鍵材料國產化核心需求，填補行業(yè)垂直展會空白，打造年度產業(yè)技術風向標與商貿對接核心平臺。
2）雙展聯(lián)動賦能，構建全產業(yè)鏈閉環(huán)
雙展同期同館、資源互通，實現(xiàn)半導體關鍵材料專項展與全產業(yè)鏈創(chuàng)新展深度聯(lián)動。覆蓋材料研發(fā)、設備配套、晶圓制造、封測應用全環(huán)節(jié)，助力參展企業(yè)直面晶圓廠、IDM、封測企業(yè)、IC設計企業(yè)核心采購、工藝、研發(fā)團隊，實現(xiàn)精準高效對接。
3）高端論壇聚力，深化產學研用融合
展會同期重磅舉辦中國光刻膠與電子化學品產業(yè)大會、長三角半導體關鍵材料創(chuàng)新發(fā)展大會等10余場高端專題論壇，匯聚院士專家、行業(yè)領袖、龍頭企業(yè)高管，圍繞技術攻堅、產線驗證、標準規(guī)范、供需協(xié)同等核心議題深度研討，賦能產業(yè)技術創(chuàng)新與成果落地轉化。
4）核心區(qū)位加持，集聚產業(yè)集群優(yōu)勢
展會落地長三角半導體產業(yè)核心城市杭州，聯(lián)動上海、蘇州、無錫、合肥等產業(yè)重鎮(zhèn)，依托省市多級產業(yè)扶持政策，集聚區(qū)域產業(yè)、人才、資本資源，為企業(yè)提供產業(yè)集聚、政策對接、市場拓客、項目招商一站式賦能平臺。
5）全球資源匯聚，打造國際合作窗口
展會匯聚全球頂尖光刻膠、電子化學品企業(yè)及科研機構，邀約國際專業(yè)采購商與技術團隊參會交流，搭建國際化技術互通、商貿合作、品牌出海的優(yōu)質平臺，助力國內產業(yè)接軌全球市場。
展品范圍
1. 光刻膠全產業(yè)鏈：半導體光刻膠、顯示 / PCB 光刻膠、光刻膠上游原材料、光刻配套試劑及光刻相關配套等；
2. 濕電子化學品：超高純硫酸、雙氧水、氨水、氫氟酸、顯影液、刻蝕液、剝離液、清洗液；電子級溶劑、MO 源、前驅體、螯合劑等；化學品純化、精餾、過濾技術等；
3. 電子特種化學品：電子特氣、拋光液 CMP、靶材配套化學品、封裝化學材料、導電膠、特種光刻配套高分子材料等；
4. 生產、純化、檢測與裝備：電子化學品合成、精餾、提純、過濾輸送、密閉儲運；超高純度檢測、顆粒度分析、雜質檢測儀器；潔凈系統(tǒng)、?；钒踩幚硌b備等；
5. 產學研成果轉化：高校、科研院所光刻材料、電子化學品實驗室成果，技術轉讓、聯(lián)合研發(fā)項目展示等；
6、半導體與集成電路：覆蓋 IC 設計、EDA、晶圓制造、先進封裝測試、半導體設備、第三代半導體、AI 芯片、算力硬件、車規(guī)半導體、半導體核心零部件、產業(yè)園投融資服務等完整產業(yè)鏈。
目標觀眾
本次展會面向全國集成電路及半導體材料領域精準邀約專業(yè)觀眾，重點邀請各地經(jīng)信部門、半導體產業(yè)園區(qū)招商人員；各類產業(yè)基金、投融資機構；晶圓廠、IDM、存儲廠、先進封測、面板及PCB頭部企業(yè)工藝、采購與研發(fā)人員；IC設計、半導體設備及核心零部件企業(yè)從業(yè)人員；光刻膠及樹脂、PAG、單體等上游原料企業(yè)，濕電子化學品、電子特氣等半導體特種化學品企業(yè)；專注化學品純化、過濾、儲運、檢測儀器裝備的配套企業(yè)，以及各大高校、科研院所技術研發(fā)與成果轉化人員參展參會。
聯(lián)系方式
電話：13917789060
E-mail: 13917789060@163.com
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